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1102 < 创新 2026年05月13日

英伟达概念深化:算力、CPO后液冷走强,工业富联涨超9%

作者:福布斯中国

5月13日,A股英伟达概念全线走强。液冷板块领涨,华升股份封涨停,欧陆通、长缆科技等同步大涨;CPO与算力板块亦同步上扬。截至午间休市,工业富联涨幅达9.2%,总市值1.4万亿元。此前公司一季报显示,归母净利润同比增长超30%,AI服务器与高速交换机业务持续放量,液冷散热关键零组件已实现自主研发与垂直整合。

市场认为,这轮行情的催化剂来自隔夜美股。高通、英特尔等科技股普遍重挫,但英伟达逆势上涨近2%,股价再创历史新高。市场对其最新财报的乐观预期,以及新一代Vera Rubin芯片量产方案敲定,共同推动资金涌入英伟达,并迅速向A股产业链传导。

液冷方向的爆发并非短期题材炒作,而是AI算力基础设施面临物理瓶颈后的必然选择。英伟达当前旗舰芯片功耗已达1000W,下一代Vera Rubin单芯片功耗达1.8kW,Ultra版本更高达3.6kW。传统风冷方案的经济散热上限约为800W,面对2kW级芯片已力不从心,液冷由此成为保障算力释放的刚性基础设施。

与此同时,算力瓶颈正从“算”向“传”转移。此前英伟达与康宁达成长期协议扩产光连接,表明巨量数据在数据中心内部的传输效率正成为新的制约因素,光通信与散热同步成为AI基建的两大核心支点。

工业富联作为英伟达GB200 NVL72主要供应商,全球产能占比约50%;在液冷领域实现冷板、CDU等核心部件自主生产,据公开报道支持单芯片1500W散热,成本降低25%。AI服务器放量与液冷价值量跳升双重叠加,构成了市场对其结构性改善的核心预期。

从产业链位置看,液冷散热处于AI服务器上游零部件环节。市场对液冷板块的追捧,本质上是资金沿英伟达产业链,从GPU算力到CPO光互联,再到散热配套,进行系统性的价值重估。

摩根大通等多家机构预计,2026年全球AI服务器液冷系统市场规模将从2025年的约89亿美元升至170亿美元以上,行业正从技术验证期迈入规模化放量与业绩兑现阶段,这一趋势已在A股液冷板块的轮动走强中得到直接映射。

 

封面图片来源:工业富联官网


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